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通信世界网消息(CWW)近两年，大模型发展突飞猛进，大算力需求被充分激发，数据中心正经历着前所未有的变革。如果说大模型发展的第一步带火了GPU,那么放眼下一步发展，作为数据中心第三颗“主力芯片”的DPU,又将如何与时俱进，迎接大算力发展挑战？近日，业界目光再次聚焦于DP说完了。
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《科创板日报》6月20日讯(记者郭辉) 国内首颗量产全功能DPU算力芯片面市。昨日(6月19日),中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布。K2-Pro是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云原生环境并进行了定制优化。据了解，在数据处理方面，K2-Pro包后面会介绍。
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《 ke chuang ban ri bao 》 6 yue 2 0 ri xun ( ji zhe guo hui ) guo nei shou ke liang chan quan gong neng D P U suan li xin pian mian shi 。 zuo ri ( 6 yue 1 9 ri ) , zhong ke yu shu di san dai D P U xin pian K 2 - P r o zheng shi fa bu 。 K 2 - P r o shi mu qian guo nei shou ke liang chan quan gong neng D P U suan li xin pian ， chan pin zhu yao mian xiang wei lai shu ju zhong xin he yun yuan sheng huan jing bing jin xing le ding zhi you hua 。 ju le jie ， zai shu ju chu li fang mian ， K 2 - P r o bao hou mian hui jie shao 。
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IT之家6 月20 日消息，中科驭数2024 产品发布会昨日在北京中关村展示中心举办。发布会上，中科驭数第三代DPU 芯片K2 Pro 正式发布，是目前国内首颗量产全功能DPU 算力芯片，为未来数据中心和云原生环境定制优化。K2 Pro 强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸载后面会介绍。
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北京商报讯(记者魏蔚)6月19日，中科驭数正式推出第三代DPU(数据处理器)芯片K2-Pro,该芯片专为破解大规模数据中心性能瓶颈，采用自主研发的KPU架构，集网络、存储、安全及计算等多业务卸载功能于一体，包处理速率翻倍至80Mpps,最高支持200G网络带宽。
当天中科驭数发布的是第三代DPU(数据处理器)芯片K2-Pro,该芯片专为破解大规模数据中心性能瓶颈。DPU意为数据处理单元，目前被认为是与CPU(中央处理器)与GPU(图形处理器)并列的第三种处理器。2020年至今，这个芯片界的后起之秀的热度有起有落。目前激烈的大模型竞争和不还有呢？
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作者：值友5400576973今天分享的是【DPU硬件标准化的探索与实践】报告出品方：开放数据中心委员会：王鹏完整报告获取：https://fhyanbao/?invite_code=o3SpVcDPU技术现状及挑战DPU是继CPU、GPU之后的数据中心第三颗大芯片，本质是围绕数据处理提供网络、存储、安等我继续说。
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北京商报讯(记者杨月涵)3月20日，“优刻得云计算”官微发布消息称，在近日的AI盛会GTC专题会议环节，优刻得研发总监王晓慧发布了基于DPU裸金属的训练集群，演示了集群在大模型场景的应用实践。在英伟达的支持下，优刻得率先将DPU应用于裸金属物理云，实现了软件定义的计算、..
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【中国移动发布大云磐石DPU芯片】《科创板日报》28日讯，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。记者张洋洋)
钛媒体App 4月28日消息，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽达到400Gbps,将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品，实现关键技术自主可控。
金融界2024年5月6日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“GPU合成与DPU拓扑选择的并行化“公开号CN117980988A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开内容提供了用于将GPU合成与DPU拓扑选择并行化的系统、设备、装置和方法，包括编码在存说完了。
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